01 Yêu cầu về môi trường sản xuất chip bán dẫn
Do các thiết bị điện tử trong quá trình sản xuất cần yêu cầu cao về chất lượng và môi trường không khí trong phòng, chủ yếu tập trung vào việc kiểm soát bụi và hạt nhỏ, đồng thời còn có quy định nghiêm ngặt về độ ẩm, nhiệt độ, lượng không khí tươi và tiếng ồn trong môi trường.
1, Mức độ ồn trong phòng (trạng thái trống): không nên vượt quá 65dB(A)
2. Tỷ lệ phủ đầy của phòng sạch theo hướng thẳng đứng không nên nhỏ hơn 60%, tỷ lệ phủ đầy của phòng sạch theo hướng đơn giản theo phương ngang không nên nhỏ hơn 40%, nếu không sẽ trở thành dòng chảy đơn giản cục bộ.
3. Chênh lệch áp suất giữa trong phòng và ngoài trời không nên nhỏ hơn 10Pa, chênh lệch áp suất giữa khu vực sạch và khu vực không sạch không nên nhỏ hơn 5Pa.
4, Lượng không khí tươi trong phòng sạch nên lấy giá trị lớn nhất trong hai trường hợp sau:
5, Tổng lượng không khí tươi cần thiết để bù đắp lượng gió thải trong phòng và duy trì áp suất dương trong phòng.
6, Đảm bảo lượng không khí tươi cung cấp cho mỗi người trong phòng sạch mỗi giờ không nhỏ hơn 40m³.
7. Hệ thống điều hòa không khí làm nóng nên được trang bị gió mới, bảo vệ ngắt điện khi nhiệt độ quá cao, nếu sử dụng phun sương điểm thì phải có chức năng bảo vệ khi không có nước. Khu vực lạnh, hệ thống gió mới nên được trang bị biện pháp chống đóng băng. Lưu lượng gió cung cấp cho phòng sạch.
02 Thiết kế thi công phức tạp và chi phí xây dựng cao
Phòng sạch sản xuất linh kiện điện tử có yêu cầu khắt khe về độ sạch, do đó việc thiết kế và thi công cũng vô cùng phức tạp. Ngoài ra, càng cao độ sạch thì chi phí xây dựng càng lớn. Ví dụ như phòng sạch một chiều cấp 100 (FS 209), chi phí xây dựng nội thất và hệ thống điều hòa không khí đạt khoảng 10.000 nhân dân tệ/m². Nếu cộng thêm hệ thống phòng cháy chữa cháy, xử lý ba loại thải, cung cấp điện và tự động hóa, chi phí xây dựng có thể lên tới 25.000 đến 30.000 nhân dân tệ/m². Sau khi hoàn thành xây dựng phòng sạch linh kiện điện tử, cần tiến hành ba giai đoạn kiểm tra: kiểm tra trạng thái trống, kiểm tra trạng thái tĩnh và kiểm tra trạng thái hoạt động, chỉ sau khi hoàn tất kiểm tra mới có thể đưa vào sử dụng hàng ngày. winvn com9 Do đó, phải đối mặt với rủi ro kỹ thuật lớn, cùng với áp lực vận hành, bảo trì, điều chỉnh và kiểm tra sau này.
03 Kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm trong phòng sạch bán dẫn Trong phòng sạch của nhà máy bán dẫn (FAB), độ ẩm tương đối thường được giữ ở mức từ 30 đến 50%, sai số cho phép nằm trong phạm vi hẹp ±1%. link vao w88 Ví dụ như khu vực khắc quang học hoặc khu vực xử lý tia cực tím xa (DUV) thì độ ẩm có thể thấp hơn nữa, trong khi ở những nơi khác có thể giãn rộng hơn đến ±5%.
Vì độ ẩm tương đối có một loạt các yếu tố có thể làm giảm hiệu suất tổng thể của phòng sạch, bao gồm:
-
Sự phát triển của vi khuẩn;
-
Phạm vi nhiệt độ mà nhân viên cảm thấy thoải mái;
-
Xuất hiện điện tích tĩnh;
-
Sự ăn mòn kim loại;
-
Ngưng tụ hơi nước;
-
Sự suy giảm trong quy trình lithography;
-
Tính hút ẩm.
Vi khuẩn và các dạng ô nhiễm sinh học khác (nấm mốc, virus, nấm, bọ ve) có thể phát triển mạnh trong môi trường có độ ẩm tương đối trên 60%. Một số loài vi khuẩn có thể phát triển khi độ ẩm vượt quá 30%.
Công ty Môi trường Thượng Thái, Quảng Đông cho rằng nên duy trì độ ẩm trong khoảng từ 40% đến 60%, giúp giảm thiểu ảnh hưởng của vi khuẩn và nguy cơ nhiễm đường hô hấp. Độ ẩm trong khoảng này cũng là mức mà con người cảm thấy dễ chịu. Độ ẩm cao khiến người ta cảm thấy bí bách, trong khi độ ẩm dưới 30% sẽ khiến da khô, nứt nẻ, khó chịu ở đường hô hấp và cảm giác bất an. Độ ẩm cao thực sự làm giảm tích tụ điện tích trên bề mặt phòng sạch – đây là điều mong muốn. Ngược lại, độ ẩm thấp dễ gây tích tụ điện tích và trở thành nguồn phóng điện tĩnh tiềm ẩn. Khi độ ẩm tương đối vượt quá 50%, điện tích bắt đầu phân tán nhanh chóng, nhưng khi độ ẩm dưới 30%, chúng có thể tồn tại lâu dài trên bề mặt cách điện hoặc chưa nối đất. Độ ẩm từ 35% đến 40% là mức cân bằng lý tưởng. Phòng sạch bán dẫn thường sử dụng thêm các thiết bị kiểm soát để hạn chế tích tụ điện tích. cập nhật kết quả bóng đá Hình ảnh nhiều phản ứng hóa học, bao gồm cả quá trình ăn mòn, diễn ra nhanh hơn khi độ ẩm tăng. Mọi bề mặt tiếp xúc với không khí trong phòng sạch đều nhanh chóng được bao phủ bởi ít nhất một lớp phân tử nước. Khi các bề mặt này được phủ lớp màng kim loại mỏng có thể phản ứng với nước, độ ẩm cao sẽ làm tăng tốc độ phản ứng. May mắn thay, một số kim loại như nhôm có thể hình thành lớp oxit bảo vệ, ngăn chặn phản ứng oxy hóa tiếp theo; tuy nhiên, với các kim loại khác như đồng oxit, chúng không có khả năng bảo vệ, do đó bề mặt đồng trong môi trường có độ ẩm cao dễ bị ăn mòn hơn.
Ngoài ra, trong môi trường có độ ẩm cao, do hấp thụ nước, quá trình nung sau đó làm lớp keo quang học giãn nở nặng hơn. Lực bám dính của lớp keo quang học cũng có thể bị ảnh hưởng tiêu cực bởi độ ẩm cao; độ ẩm thấp (khoảng 30%) giúp keo quang học bám tốt hơn, thậm chí không cần chất cải thiện polymer hóa. Việc kiểm soát độ ẩm trong phòng sạch bán dẫn không phải là việc tùy tiện. Tuy nhiên, theo thời gian, nên xem xét lại nguyên nhân và cơ sở của các phương pháp phổ biến được chấp nhận rộng rãi.